点胶技术诞生于电子封装工业，虽然封装形式很多，但在生产线上对微小晶圆进行有效的操作都需要使用点胶技术将定量的流体材料以受控的方式，按预定的轨迹点滴、涂覆于元件的合适位置从而实现器件之间的连接。点胶技术的应用非常广泛，这一点不仅仅体现在日常生活中。变压器、光学镜头以及大多数数码产品中都有着点胶技术的身影。当然，点胶技术的应用领域中最为显著的还是LED 行业。
随着表面贴装技术的不断变革，点胶技术也不断的发生变化，适用的环境越来越广，点胶的特点也不断改变。按照点胶体材料与执行部件之间是否相互接触，点胶技术被分为两类：相接触的接触式点胶以及不相接触的非接触式点胶。
点胶机是一种针对封装行业开发出的自动化设备，通过控制胶体将其点滴或涂覆在工件产品上来实现产品的封装，又被称为打胶机或涂胶机。点胶机的发展最初起源于美国和欧洲。随着工业化的发展，自动化机器代替人工进行作业时大势所趋。点胶机及其他自动化设备的大范围普及，降低了人力资源的使用，人力匮乏的现象在一定程度上得以缓解。
现阶段点胶机已经有了非常宽广的应用空间，点胶机作为电子行业不可或缺的封装设备随着行业的发展也被提出了更多、更高的要求。市场的需求不容忽视，迎合市场是必要之举，更精准、更智能、可靠性更高的点胶设备不断冲击市场，为点胶机争得更大的使用领域。