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非接触式点胶喷射技术的应用

作者:点胶机 时间:2015-07-14 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:早期的液态点胶过程是通过针头式点胶系统来实现的,在采用针头式点胶系统的过程中,针头必须离器件很近。而对于需要进行底部填充的器件,点胶针头需要降低至器件顶部以下,针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近,且要避免接触和损坏器件。

导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化,也走上了轻薄短小化之路,并扩大了装在器材表面的结构范围。根据摩尔定律,芯片的尺寸在不断地缩小,导致消费电子产品体积越来越小、厚度越来越薄、价格也越来越便宜,而功能日益复杂。
早期的液态点胶过程是通过针头式点胶系统来实现的,在采用针头式点胶系统的过程中,针头必须离器件很近。而对于需要进行底部填充的器件,点胶针头需要降低至器件顶部以下,针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近,且要避免接触和损坏器件。同时,针筒式点胶系统需要精确的高度传感器来决定针头相对于电路板各个器件的高度z,然后通过编程控制针头在电路板上的三维 x、y、z 运动,避免与器件产生碰撞。
面对着封装微型化的发展趋势的挑站, Asymtek公司率先及时提出一种称为“喷射(jetting)”的点胶技术。新技术采用喷嘴替代针头,解决了针头式点胶系统难题。Jetting 喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶,无需到达其顶面以下的位置,也称为无接触喷射式点胶技术 。
(1)速度和生产效率:高喷射率多达每秒200点、无z 轴移动现象、“在空中”喷射要求各滴涂点之间无停动现象、要求高度校准工作更少、防止胶体拉丝的无针头式退回技术,生产效率可提高至100%;
(2)质量和可靠性:高点胶精度、较小的浸湿范围、圆形均匀的滴涂点、提高了胶水涂抹密封效果;另外无接触试喷胶无芯片刮伤的现象、无滴液现象、无引线损伤现象,大大提高产品质量的可靠性;
(3)成本及良品率:消耗部件极易快速地进行清洗、且使用寿命长成本较低。同时良品率达99.9%以上,不同点胶技术的点胶消耗品在MEMS 麦克风封装上使用寿命的研究参照图 2。
(4)灵活性及应用范围: 多种形式的应用,底部填充、表面涂料及包封、芯片沾贴、围堰狭小空间结构内部的喷胶。

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