点胶是指以可控的方式，对胶体进行精确分配的一种技术。已被广泛应用于集成电路封装及表面贴装等工艺过程中。对芯片的封装质量起着关键性的作用，在点胶过程中，密封在注射筒中的胶体受压力的驱动，而从针头挤出并被布施于指定位置。该过程受众多因素的影响。

保持针头的总长和胶体出口内径分别为和不变，在范围逐步改变针头的入口收缩角，分别对其进行数值仿真，得到不同收缩角下的胶体沿针头轴线方向所受压力大小和胶体在针头出口的流速，由其变化趋势可以看出收缩角越大沿针头轴线方向胶体所受压力衰减越快针头入口压力衰减也越显著。同时针头出口流速也随收缩角变大而快速衰减。
入口形状、长度及出口内径结构参数，对胶体微挤出过程有较大影响。其中收缩角越大沿针头轴线方向胶体所受压力衰减越快，胶体挤出速度也就越小。针头越长，沿针头轴线方向胶体所受压力衰减越慢，胶体挤出速度却越小。而胶体在针头轴线方向上的压降随内径增大而减小，胶体挤出速度随内径增大而增大。在实际生产中应充分考虑微通道结构参数的影响，以提高点胶的一致性，提高点胶质量。
为了提高生产质量，自动点胶机应运而生，可以恒定的控制出胶量，以及实现精确的点胶定位。天津世椿在点胶生产领域有着多年的经验，能够根据市场客户实际需求，结合点胶工艺要求，生产符合要求的点胶机设备。