流体点胶是电子制造中的关键技术之一，用于将胶体定量地配发到芯片或基板上，实现芯片在基板上固定"导电"散热或电气连接。点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程，将注射器中的流体涂抹到产品的指定位置。起到绝缘、固定等作用，从而实现电子元器件之间的连接。点胶从一般的工业焊接，密封到微电子封装等行业均有应用。由于微电子产品对精密性、绝缘性、密封性等要求很高，随之对点胶技术的要求也高。
点胶机质量的好坏直接决定着胶接工艺的成败，在微电子封装行业中，用到的绝大部分元器件很微小，对制造的精密度要求很高，这些微小器件间的绝缘、密封、抗电磁干扰等性能均受点胶质量的影响。点胶质量好坏的两个重要指标是出胶量的准确性和胶点形状的一致性。从这两个指标看点胶质量的影响因素有很多，其中主要有胶体黏度、强度、热处理过程及相关参数等。
点胶机设备在选择的过程中，一定要结合实际的点胶生产工艺进行选配，结合不同类型的胶水，以及点胶路径要求，点胶量的大小，胶水的可操作时间，可操作点胶范围等等，点胶在电子粘接行业应用中非常普遍，不同类型材料的粘接，设备的可操作灵活性等。点胶机厂家应根据市场需求，积极探索研发新的控胶技术，推动流体控胶行业发展。