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点胶技术在微电子封装中的应用

作者:点胶机 时间:2015-03-25 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:点胶技术应用最广的领域在微电子封装,包装中通常对点胶技术的出胶量和形状一致性有一定要求,但精度不高,而在微电子领域中,由于产品的精密性要求较高,因而对点胶技术的要求也很高。

点胶技术应用最广的领域在微电子封装,包装中通常对点胶技术的出胶量和形状一致性有一定要求,但精度不高,而在微电子领域中,由于产品的精密性要求较高,因而对点胶技术的要求也很高。
点胶机控胶技术就是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程。其作用是将理想大小的流体(比如焊剂,导电环氧树脂和粘连剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械的或电气的连接。
国内对点胶系统的使用和研究起步较晚,目前,多数企业还在使用人工点胶的方式,点胶高度、点胶的时间和针筒内压力的关系通过工人的手法来控制。人工点胶的质量受人员技术水平影响显著。
点胶是微电子封装工业中一道很重要的工序,广泛用于集成电路封装和表面贴装。把一定量的胶体点胶到工件上看起来是件很简单的工作,然而由于点胶过程涉及到气体、液体等多种介质,所用的粘接剂为非牛顿流体,其复杂多变的性能使得点胶的性能和质量难以保证。 时间-压力方式是虽然是目前封装过程中应用最广泛的点胶技术,但它的精度相比之下却是很低的。

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