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电子封装过程点胶技术应用

作者:点胶机 时间:2015-03-23 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:点胶是通过可控的方式,使事先装入注射器的胶体挤出而粘附在基板上,以实现元器件之间机械或电气的连接和保护。在电子制造业中,被广泛用于各种封装过程,如高级集成电路封装和表面贴装。

点胶是通过可控的方式,使事先装入注射器的胶体挤出而粘附在基板上,以实现元器件之间机械或电气的连接和保护。在电子制造业中,被广泛用于各种封装过程,如高级集成电路封装和表面贴装。根据对胶体作用力的不同,接触式点胶技术主要分为时间/压力式、旋转螺纹式和活塞泵式。时间/压力点胶由于适应性强、操作简单、维护方便被广泛应用,在点胶技术中,它占70%以上。
在基板上形成的点胶机胶点的体积和形状是两个很重要的性能指标,它们的一致性是评价点胶质量的主要方面。在自动化的高速点胶中,影响点胶一致性的主要因素有时间、压力、胶体的流变特性以及针筒中剩余胶体的高度。
1)胶体粘度的影响。流体内部固有的摩擦属性称为粘度,用来表示流体流动的能力,它反映了流体对自身流动的阻力。低粘度的流体所需的气压作用力要小。在挤出同样体积的胶体时,粘度上很小的变化将导致所需气压很大的变化。
2)温度的影响。温度严重影响到流体的粘度,在低于30℃时,粘度随温度急剧下降,因此在实际应用中,许多设备通过辅助装置将流体工作时的温度维持在35℃左右,这段流体粘度变化比较平缓。
3)剩余胶体高度的影响。随着点胶过程的进行,剩余胶体高度下降,而针筒内的气体容积增加。由于气体具有可压缩性,在相同条件下,针筒内的气压要达到同样的压力值所需时间增多。由于这种变化,相同条件下点胶出来的体积会随液面高度下降而减小。
4)气压的影响。很明显,气压越大,流速越高,同时间内挤出体积越大。针筒内的气体在周期性快速压缩时,气体自身的以及和针筒壁及胶体的碰撞摩擦,产生一定的热量,使胶体温度增高,粘度降低。

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