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灌封技术在电子产品中的应用

作者:点胶机 时间:2015-03-19 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:灌封技术作为电子产品防护的手段之一,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性,是其他防护工艺不可代替的。

灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。例如,户外工作,舰船舱外的电路板,为了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,需要对电路板进行灌封;为提高海上工作的电子设备的三防性能,所有的变压器、阻流圈,要求灌封、裹复、包封或封端;为提高机载、航天电子设备抗振能力,对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装;某些电缆插头座,防止焊点腐蚀或折断,需灌封。
聚氨酯灌封材料兼有弹性、透明、低硬度、对各种材料有良好的粘接力(它在低温下的粘接强度甚至高于室温下的粘接强度),良好的电性能以及低温柔性的性能,但是聚氨脂材料有毒,对人体健康有害,选用时应采用低毒的聚氨酯材料,一般应用在内部结构复杂的电子元件和电器设备的封装。
灌胶机灌封材料中混有大量气泡,不仅影响产品外观质量,更重要的是影响产品的电性能和机械性能。对于有机硅材料而言,由于其韧性好,灌封材料中存在大量气泡,主要影响电子产品的电性能,机械性能一般不考虑;而对于环氧灌封材料而言,气泡的存在,不仅影响其电性能,更重要的是影响其机械性能,无论是胶体中的内应力,还是外来的应力,都使它不能连续、均匀地传递,造成应力在气泡处的集中,容易产生裂纹或开裂,使灌封失败。为此,胶料混合后,应采用真空设备进行排泡处理。在真空排泡过程中,采取真空与常压相继进行,在胶料不溢出的前提下,真空度尽量高。
双液灌胶机灌封技术作为电子产品防护的手段之一,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性,是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展,灌封材料也在不断地改进、更新,具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来,灌封技术也将应用于更广泛的领域。

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