真空灌封技术包含真空灌封材料配方选取、真空灌封工艺控制、真空灌封设备以及真空灌封质量检测，通过对电气部件在真空条件下用树脂灌封材料进行封装，最终固化成型，实现对电气部件的绝缘保护，是传统电气部件提高耐压等级、防潮防震和有效解决局部击穿的关键技术。真空灌封技术产生于20世纪60年代，在航空航天、汽车、电子以及电力等行业广泛应用，取得了很好的经济与社会效益。经过真空灌封的产品，其可靠性高，漏电系数低，局部放电量小，绝缘强度高。因此，真空灌封技术是降低电气部件绝缘风险和提高电气系统可靠性的重要手段，是高压绝缘电气部件设计的重要内容。合理的树脂真空灌封是决定绝缘电气产品性价比和产品设计成功的关键。
真空灌封材料主要有聚氨酯、有机硅和环氧树脂，这3种双组分混合灌封材料以其抗高低温冲击、抗震动、耐候性、介电性、阻燃性以及降低吸水率、收缩率和内应力等综合性能在绝缘封装行业得到广泛应用。
真空灌封工艺是将树脂灌封材料进行前期真空脱气处理，再把经过预热干燥处理，待灌封的电气部件在真空灌封室中进行前期真空脱气，使器件之间的气体全部排出，然后在真空条件下用脱过气混合好的灌封材料进行真空灌封，利用树脂的流动、渗透实现对电气部件的浸润，最终在室温或加热条件下固化成型的一种工艺方法
灌胶机真空灌封工艺具有的主要优点是：成本低，特别适合精密、小型电气部件的绝缘处理；工艺稳定性好；可提高电气部件抗冲击振动能力；全过程封闭处理，比较环保。
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