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环氧树脂灌胶机灌封工艺分析

作者:点胶机 时间:2015-03-19 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装,以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶、有机硅弹性体和聚氨酯等。

电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装,以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶、有机硅弹性体和聚氨酯等。由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好;固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,能满足电子元器件对介电性能的要求;固化物具有优良的化学稳定性能,耐腐蚀性能,耐热性能,密封性,能满足恶劣环境下使用的要求。因此,环氧胶已经成为应用最广泛的电子元器件封装材料。
点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上,打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出。这种灌胶方式的优点是,对狭长腔体细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量。
目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现三轴自动灌胶,该灌胶机可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。这种灌胶方式的优点是:对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。
真空脱泡的工作原理:真空脱泡过程中,胶料在内部气体压力下,逐渐膨胀上升,继续抽真空,胶料内的气体会冲破胶层溢出,此时应打开阀门,压力回升,使气泡破裂,胶液下沉,然后重复减压"放气,直至气泡完全消失,胶体灌封后,应重复以上操作进行再次除泡。

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