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点胶技术展望

作者:点胶机 时间:2015-03-09 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:随着电子制造技术日新月异的发展,电子器件已开始向轻薄型、微小型和高集成化发展,这就对芯片封装技术提出了越来越高的要求,作为芯片封装的关键技术之一的流体点胶技术也面临着挑战

随着电子制造技术日新月异的发展,电子器件已开始向轻薄型、微小型和高集成化发展,这就对芯片封装技术提出了越来越高的要求,作为芯片封装的关键技术之一的流体点胶技术也面临着挑战,其点胶精度和效率都急待提高,以适应整个芯片封装行业的快速发展。
胶点形状。胶体被点到原器件上所呈现的形状也是评价点胶一致性的指标之一,若出现不规则或者不能满足要求的形状,也将影响后续表面贴装的质量。
拖尾效应模型。点胶机在点胶过程中,由于胶体特性、针头材料及几何特征、接触高度、针头停留时间、回复高度以及芯片表面质量等因素的综合影响,在胶体从针头脱落过程中易产生拉丝现象,也称拖尾效应。这不仅影响点胶体积,还影响了胶点形状,进而影响点胶的一致性。
流体点胶是半导体封装和其它微电子工业装配领域的重要工艺。随着半导体工业的发展,对点胶技术也提出了更高的要求。一个理想的点胶系统,应该具备以下特点:低成本,易操作,易控制;适应多种应用环境;高速度,高精度和一致性;易于保养。由于芯片和电子元件越来越小,对点胶一致性的要求越来越高,这不仅激发了半导体制造商研究新的点胶方法,而且也使得他们在理论上和实践上对现有的点胶机控制技术和装置进行更深入的研究和改进,以期提高点胶质量。

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