当我们在涂覆贴片胶时，关于胶本身和所使用的点胶机，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是贴片胶的参数和点胶机的参数。
点胶机常见问题及分析
| 问题 | 原因分析 | 解决办法 |
| 拖尾拉丝 | 针头与基板之间的距离h太大 | 调整点胶头的高度，减小针头与电路板的距离 |
| 点胶之后的延滞时间太短 | 重新设置，延长等待延滞时间 | |
| 贴片胶粘度变大 |
1)回温时间不够，一般约需24 h (2)点胶温度不够，一般约需25～30℃ (3)没有冷藏或过期使胶变质，一般储藏温度2～8℃ ，储藏期为6～12月 |
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| Z轴的回复高度太低 | 增大Z轴的回复高度 | |
| 时间太短/压力太小 |
(1)延长点胶时间 (2)加大点胶压力 |
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| 针头选用不合适，内径太大 | 换用内径小的点胶针头 | |
| 基板扭曲变形 | 换质量好的基板 | |
| 胶点不均匀 | 针头与基板之间的距离h太大 | 调整点胶头的高度，减小h |
| 胶中有气泡 | 大罐分装的胶必须离心处理，以除去胶中的气泡 | |
| 胶质均匀性差 |
(1)胶质量差，换胶 (2)胶已变质，换胶 |
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| 胶中有杂质 |
(1)胶质量差，换胶 (2)分装过程中混入杂质 (3)针头和注射筒没有清洗干净，如有可能每班应清洗一次 |
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| 针头前部缺胶 |
(1)新装胶，应强制从针头压出胶后擦去，保证胶充满针头 (2)暂停时间过长，应采用试点功能 |
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| 基板扭曲变形 | 换质量好的基板 | |
| 元件移位 | 胶点不均匀/漏点 |
(1)胶质量差，换胶 (2)胶已变质，换胶 |
| 胶量过少 | 增大胶量或增加胶点数 | |
| 菇形胶点 | 针头与基板之间的距离h太小 | 增大针头与基板之间的距离 |
| 针头内径d2太小 | 换用内径大的针头 |