点胶过程中参数的设置，是通过人工进行手动设置的，当我们在涂覆贴片胶时，关于胶本身所应用的点胶机设备来说，每一组点胶参数的设置，都会影响到点胶效果。因此对于设备的操作人员来说，就要对自动点胶机设备有一定的了解。
点胶过程中出现的问题分析：
点胶机设备为全自动化智能化的控胶设备，以其稳定的高效的控胶方式得到了市场的广泛应用，在应用中的不同领域中，说采用的点胶工艺不同，以及所应用的胶水种类也不相同，因此遇到不同的点胶问题要具体分析。
点胶过程中出现的问题分析：
| 问题 | 原因分析 | 解决办法 |
| 拉丝/拖尾 | 针头于基板之间的距离太大 | 调整点胶头的高度,减小针头与电路板的距离 |
| 点胶之后的延滞时间太短 | 重新设置,延长等待延滞时间 | |
| 贴片胶粘度变大 |
（1）回温时间不够,一般约需24 h （2）点胶温度不够,一般约需25～30℃ （3）没有冷藏或过期使胶变质,一般储藏温度2～8℃ ,储藏期为6～12月 |
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| Z轴的回复高度太低 | 增大Z轴的回复高度 | |
| 针头选用不合适，内径太大 | 换用内径小的点胶针头 | |
| 基板扭曲变形 | 换质量好的基板 | |
| 胶点不均匀/漏胶 | 针头于基板之间距离太大 | 调整点胶头的高度，减小高度 |
| 胶中有气泡 | 封装的胶水，需要进行真空脱泡处理 | |
| 胶中有杂质 | 最好的办法是换胶 | |
| 针头前部缺胶 |
（1）新装胶,应强制从针头压出胶后擦去,保证胶充满针头 （2）暂停时间过长,应采用试点功能 |
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| 菇形胶点 | 针头与基板之间的距离h太小 | 增大针头于基板之间的距离 |
| 针头内径太小 | 换用内径大的针头 |